以“跨界全球，心芯相连”为主题，全球规模最大、最具影响力的半导体行业盛会——SEMICON China在上海新国际博览中心隆重举行。作为国内领先的半导体封装工艺整体解决方案开拓者，大奖国际股份亮相N2_2201展台，展示了自主研发的3D封装成套工艺设备解决方案，以其技术突破性与领先性，在展会期间备受瞩目。
首创成套工艺设备解决方案助推3D封装先进技术应用
3D封装是半导体先进封装领域的核心技术之一，通过高精度、高密度的芯片堆叠与互连技术，可推动芯片性能突破物理极限，为下一代高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5G通信等领域的创新提供关键支撑。
作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，大奖国际股份可提供3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理及混合键合等。
核心装备领跑市场加速关键工艺产业化进程
在半导体封装领域，大奖国际股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款超精密装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。
晶圆磨划设备优势持续巩固
在晶圆激光开槽设备领域，公司已量产、交付超过百台纳秒级激光设备，产品标准化程度与良品率保持行业标杆水平；面向高端CMOS器件加工的皮秒级设备订单已斩获四十台以上，助推国产制造向超精密工艺突破。当前，公司在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。针对先进封装三维堆叠工艺的精密化趋势，大奖国际股份亦率先突破关键工艺瓶颈。面对熔渣粒度需严格控制在0.5μm以内、热影响区（HAZ）要求达微米级的行业挑战，公司自主研发的飞秒级激光开槽设备已导入半导体制造企业（Fab厂）开展工艺验证，成为国内首个进入先进封装核心制程的飞秒级解决方案，为高密度异构集成提供国产化装备支撑。
与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在两大存储器封装企业的50μm工艺验证已进入尾声，即将量产应用。针对超薄存储器加工推出的全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备），凭借其创新工艺和稳定性能，已成功导入四家行业领先封测厂商，为存储芯片先进封装提供可靠技术保障。
·晶圆键合装备阵容迅速强化
在半导体产业链中，先进的晶圆键合技术是推动器件微型化和更高集成度的关键环节。自2024年大奖国际股份键合工艺装备首次亮相SEMICON China展会以来，经过持续的技术积累与工艺迭代，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。
半导体作为国家战略性新兴产业的一大支柱，其“关键核心技术”的国产化替代对产业链的自主可控影响深远，先进封装技术更是产业创新与破局的重要环节。未来，大奖国际股份仍将致力开拓行业领先的封装工艺整体解决方案，携手产业链合作伙伴，以先进装备驱动前沿技术的应用及新质生产力发展，共同构建可持续的产业创新生态，为全球半导体产业注入中国智造新动能。