3月6日，以“取势行远”为主旨，行家说开年盛会——LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会在深圳国际会展中心举行，大奖国际股份显示事业部总经理王建民，大奖国际技术(珠海)有限公司CTO陈万群受邀出席。
会上，陈万群博士发表了题为《MLED显示设备及工艺解决方案》的演讲，分享了公司在该领域的前瞻布局及创新成果。
显示科技聚势焕新，先进"智造"攻坚破局
对于MLED新型显示的整体发展趋势，陈万群博士作出如下展望：
首先是LED小型化，随着芯片尺寸的不断缩小，固晶工艺及其设备都迎来了极大的挑战；
其次是封装多样化，当前COB, COG, Mini MiP, Micro Mip并驾齐驱，考验着设备的兼容性；
第三是基板大型化，从八拼板向四拼板甚至二或一拼板的过渡中，固晶设备的适配也尤为重要；
第四是成本优化，如何通过精益化与智能化降低人工成本，成为制造企业面临的重要思考。
开拓创新微光成炬，点亮"视界"共耀未来
面向技术趋势，针对行业痛点，大奖国际股份推出了三大关键解决方案，为客户的Mini/Micro LED产品制造解忧纾困，保驾护航：
·Mini LED整线工艺解决方案——推动效率跃升
促使成本锐减这一解决方案由大奖国际自主研制，适用于Mini COB、COG、MIP封装以及Mini背光等多种产品的生产。基于飞行刺晶技术与激光键合技术，该方案搭建了高精度、高良率、大产能、低占地面积及低运维成本的高度集成化自动产线，可完成显示模组灯面从转移到焊接的全工艺需求。
标准产线全长32.5m，月产出P1.25mm产品1200㎡，占地面积仅传统工艺方案的1/4, 生产良率达99.999%，将以“稳、快、省” 重塑产品竞争力，引领Mini LED量产新工艺，驱动显示产业升级。
· Micro LED整线工艺解决方案——驱动产业进程 赋能显示未来
依托对激光技术的深钻精研，大奖国际不仅突破了Micro LED 关键装备技术，成功实现激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割等核心设备的国产化，在多家客户端实现量产，还进一步开发了激光去晶、单点键合、基板清洗等多款配套设备，围绕客户需求，提供完整解决方案。
其中，在激光键合领域，公司已推出全球首套G3.5代线键合设备，交付客户并已稳定量产。
· 基于混合键合的晶圆重构整体解决方案——创新全链技术 重构“智”造定义
随着AR、ADB等前沿显示领域的发展，Micro LED和硅基CMOS的结合已然成为新兴方向。得益于在显示与半导体行业的双重布局，大奖国际可通过设备及工艺开发将Micro LED与硅基CMOS键合在一起，以满足多样化的客户需求，覆盖Die to Die, Die to Wafer, Wafer to Wafer等不同应用场景。对此，公司已研制整套设备及工艺，三条路径均已赢得正式订单。
为应对前沿显示技术的大规模量产应用，公司已首创性地开发了硅基Micro LED混合键合相关的晶圆重构整体解决方案，覆盖晶圆研抛、飞秒激光表切、等离子体切割、晶圆激活、混合键合（D2W/WTW）等关键设备， 将半导体集成与新型显示技术创新融合。
陈万群博士表示，未来公司仍将立足自主研发，致力于为行业开发先进装备及工艺解决方案，为客户实现低投资高回报的卓越价值，携手以创新“智”造拥抱AI时代，共启新型显示璀璨篇章。