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Mini LED飞行刺晶巨量转移设备
该设备使用自行研发的飞行刺晶模组，将Mini LED从胶膜上高速转移到基板，实现高速生产及芯片高精度排列。
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    自行研发高精度运动平台，实现微米级高速高频运动控制
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    采用刺晶技术，可使用微小芯片
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    全系列尺寸工作载台，最大可兼容75寸单板显示产品生产
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    搭载激光测距模块，具有物料干涉检测功能
  • 05
    优秀的视觉检测和定位系统，具有物料、成品检测分析功能
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    先进的可视化界面，可实时监控加工信息
设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品：Mini LED COB直显模组、COG直显模组、COB背光模组、COG背光模组、MIP封装
  • 2. 刺晶频率：100Hz
  • 3. 最小兼容晶粒尺寸：0204芯片
  • 4. 排列精度：位置偏移＜±15μm，角度＜±3°
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