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Micro LED巨量键合设备
该设备用于Micro LED显示中LED芯片与TFT基板的激光巨量键合，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。
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    配备上下载板精确对位及补正系统，采用自动压合力度反馈控制进行载板贴合，具有加工平台控温功能
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    设备配备高功率红外激光器，自主开发高指向性光路设计，可调节光斑大小，应对不同尺寸产品的键合
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    配备恒温PID闭环控制功能，红外激光测温功能，激光功率点检系统，提高激光使用效率和产品键合质量
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设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品：Micro LED键合工艺
  • 2. 激光器：定制红外激光器
  • 3. 可键合晶粒尺寸：10×10μm-100×100μm
  • 4. 键合精度：旋转＜±2° 位置偏移＜±2μm
  • 5. 加工方式：全自动
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