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MX-SSG 碳化硅研磨设备
该设备用于4/6/8英寸硬质材料晶圆减薄加工工艺。
设备优势
  • 01
    高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高
  • 02
    搭载接触式测高模块，闭环控制系统
  • 03
    搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，减少表面损伤，保证晶圆品质
  • 04
    优异的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，实现自动定位补偿
  • 05
    台盘倾角电机调整控制，精准度高、操作便捷
  • 06
    先进的可视化界面，可实时显示和监控关键加工信息曲线
设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品：4/6/8inch 碳化硅、蓝宝石等硬质材料
  • 2. 可对应最薄产品：≥100μm
  • 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
  • 4. 适用物料厚度：≤1.8mm
  • 5. 加工品质：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm
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