MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
设备优势
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采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响小
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单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式，加工精度高
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基本信息
1. 适用产品：Low-K/CMOS等半导体晶圆
2. 适用产品尺寸：200mm-300mm
3. 激光器：紫外纳秒或者短脉冲定制激光器
4. 开槽深度：≥10μm
5. 切割速度：0-1000mm/s
6. 加工方式：全自动
7. 适应切割宽度： 30~90μm
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