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MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
该设备用于存储器产品的改质切割工艺。
设备优势
  • 01
    配备高精密直线电机，高速度 X-Y 运动平台
  • 02
    [DFT动态追踪补偿系统] 配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证加工稳定性
  • 03
    [SLM激光调制技术] 配有光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量
  • 04
    操作软件简单易用，设备维护方便
  • 05
    极小的激光溅射(SPLASH<10μm)
  • 06
    双光束(2-Beam)同时加工作业，效率高
设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品尺寸：8/12inch
  • 2. 激光器：红外激光器 (根据不同产品搭配不同波长激光器)
  • 3. 切割速度: 0-1000mm/s
  • 4. 加工方式：全自动
  • 5. 整型及补偿系统：SLM
  • 6. 产品表面追踪系统：DFT动态追踪补偿系统
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