大奖国际

LED晶圆激光表切设备
本设备主要用作LED硅晶圆(红黄光)的切割加工，也可用以蓝宝石或SiC等材料的开槽。设备采用紫外激光烧蚀去除工艺。设备包含自动上下料单元、清洗涂胶单元、激光切割单元、对位单元、控制单元。
设备优势
  • 01
    配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
  • 02
    采用多光点切割技术，高效率、高品质加工
  • 03
    具备全自动清洗涂胶功能
  • 04
    具备上下CCD, 可正背切加工
  • 05
    无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工
  • 06
    采用总线控制系统、 自诊断系统，故障率低、 稳定性高、 可维护性强
设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品：2-6 inch 晶圆
  • 2. 切割偏移：≤1.5μm
  • 3. 最大加工速度：500mm/s
  • 4. 切割深宽比： 5:1(切深40μm，切宽8μm)
  • 5.
  • 6.
  • 7.
  • 8.
  • 9.
  • 10.
  • 11.
  • 12.
  • 13.
  • 14.
  • 15.
  • 16.
  • 17.
  • 18.
  • 19.
  • 20.
  • 21.
  • 22.
  • 23.
  • 24.
  • 25.
  • 26.
  • 27.
  • 28.
  • 29.
  • 30.