大奖国际

Mini LED激光隐切设备
本设备主要用于LED蓝宝石晶圆、Mini LED晶圆及长条晶晶圆的分切加工、内部改质加工。设备包含自动上下料单元、对位单元、激光划片单元、控制单元。
设备优势
  • 01
    无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工
  • 02
    可根据不同的产品搭配不同的光路系统
  • 03
    配备高精密直线电机、高速度X-Y运动平台
  • 04
    配备DFT动态追踪补偿系统，具有高精度的晶圆表面起伏追踪及补偿系统，保证生产稳定性
  • 05
  • 06
设备展示
基本信息
  • 1. 适用产品：2-6 inch LED蓝宝石晶圆
  • 2. 激光器：定制高性能红外激光器
  • 3. 切割速度：0-1000mm/s
  • 4. 加工方式：全自动
  • 5. 产品切深跟随：DFT动态追踪补偿系统
  • 6.
  • 7.
  • 8.
  • 9.
  • 10.
  • 11.
  • 12.
  • 13.
  • 14.
  • 15.
  • 16.
  • 17.
  • 18.
  • 19.
  • 20.
  • 21.
  • 22.
  • 23.
  • 24.
  • 25.
  • 26.
  • 27.
  • 28.
  • 29.
  • 30.