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Investor Relations
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太阳能光伏
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HJT异质结高效电池制造整体解决方案
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HJT异质结NBB技术及串焊设备
+
异质结NBB无主栅技术
异质结NBB组件串焊设备
太阳能电池丝网印刷整线设备
+
太阳能电池激光设备
+
高速激光开槽设备
高速离线激光辅助选择性扩散设备
显示
+
OLED设备系列
+
OLED柔性屏激光切割设备
OLED柔性屏弯折激光切割设备
OLED柔性屏自动激光修复设备
OLED柔性屏激光异形切割设备
OLED柔性屏激光打孔设备
OLED柔性屏激光打标设备
Mini/Micro LED设备系列
+
Micro LED激光剥离设备
Micro LED巨量转移设备
Micro LED巨量键合设备
LED晶圆激光表切设备
Mini LED激光隐切设备
Mini LED晶圆劈裂设备
Mini LED飞行刺晶巨量转移设备
Mini LED激光巨量键合设备
Mini LED 整线工艺解决方案
半导体
+
MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
+
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
+
MX-SSG 8英寸半导体晶圆研磨设备
+
MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备
+
MX-SSG 碳化硅研磨设备
+
MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
+
MX-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
+
客户服务
+
OLED柔性屏激光打标设备
该设备利用激光能量,根据客户要求,在FPC板连接器金属加强板上进行激光打码。设备包含入料单元、激光打标单元、下料单元。
设备优势
01
Inline/offline 方式设计,空间利用率高
02
高精度视觉定位及检测系统
03
适用产品尺寸范围广
04
05
06
设备展示
基本信息
1.
适用产品:柔性OLED
2.
适用产品尺寸:1~8英寸(6mmx10mm~120mmx200mm)
3.
FPC尺寸:≤100mm*165mm
4.
打码范围:1mm*1mm~5mm*5mm
5.
二维码字符数:最高达30位字母+数字
6.
打码精度:≤ ±0.1mm(CPK ≥ 1.33)
7.
节拍时间:4.5s/cell(8英寸)
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