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Investor Relations
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太阳能光伏
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HJT异质结高效电池制造整体解决方案
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HJT异质结NBB技术及串焊设备
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异质结NBB无主栅技术
异质结NBB组件串焊设备
太阳能电池丝网印刷整线设备
+
太阳能电池激光设备
+
高速激光开槽设备
高速离线激光辅助选择性扩散设备
显示
+
OLED设备系列
+
OLED柔性屏激光切割设备
OLED柔性屏弯折激光切割设备
OLED柔性屏自动激光修复设备
OLED柔性屏激光异形切割设备
OLED柔性屏激光打孔设备
OLED柔性屏激光打标设备
Mini/Micro LED设备系列
+
Micro LED激光剥离设备
Micro LED巨量转移设备
Micro LED巨量键合设备
LED晶圆激光表切设备
Mini LED激光隐切设备
Mini LED晶圆劈裂设备
Mini LED飞行刺晶巨量转移设备
Mini LED激光巨量键合设备
Mini LED 整线工艺解决方案
半导体
+
MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
+
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
+
MX-SSG 8英寸半导体晶圆研磨设备
+
MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备
+
MX-SSG 碳化硅研磨设备
+
MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
+
MX-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
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客户服务
+
(模组)OLED柔性屏激光打孔设备
该设备利用激光能量,按照特定形状对产品局部进行去除,实现产品孔状切割。设备包含入料单元、激光切割单元、下料单元。
设备优势
01
多头同步切割,提高切割效率
02
高精度视觉定位及检测系统
03
高效切割除尘及平台清洁功能
04
05
06
设备展示
基本信息
1.
适用产品:柔性OLED
2.
产品厚度:0.1mm~0.8mm
3.
适用产品尺寸:1~8英寸 (6mmx10mm~140mmx200mm)
4.
节拍时间:4.5s/cell (8英寸)
5.
热影响区:≤45µm (切割表面)
6.
切割精度:≤ ±20µm (CPK≥1.33)
7.
治具更换:切割台面
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