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Investor Relations
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太阳能光伏
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HJT异质结高效电池制造整体解决方案
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HJT异质结NBB技术及串焊设备
+
异质结NBB无主栅技术
异质结NBB组件串焊设备
太阳能电池丝网印刷整线设备
+
太阳能电池激光设备
+
高速激光开槽设备
高速离线激光辅助选择性扩散设备
显示
+
OLED设备系列
+
OLED柔性屏激光切割设备
OLED柔性屏弯折激光切割设备
OLED柔性屏自动激光修复设备
OLED柔性屏激光异形切割设备
OLED柔性屏激光打孔设备
OLED柔性屏激光打标设备
Mini/Micro LED设备系列
+
Micro LED激光剥离设备
Micro LED巨量转移设备
Micro LED巨量键合设备
LED晶圆激光表切设备
Mini LED激光隐切设备
Mini LED晶圆劈裂设备
Mini LED飞行刺晶巨量转移设备
Mini LED激光巨量键合设备
Mini LED 整线工艺解决方案
半导体
+
MX-SSD Wafer Handling激光改质切割设备
+
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
+
MX-SSG 8英寸半导体晶圆研磨设备
+
MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备
+
MX-SSG 碳化硅研磨设备
+
MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
+
MX-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
+
客户服务
+
OLED 柔性屏激光切割设备
该设备利用激光将整张柔性基板(最大尺寸:1500mm x 925mm)切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。设备包含基板入料单元、激光切割单元、废料去除单元、转台单元、下料单元。
设备优势
01
多头同步切割,切割效率提升
02
采用超短脉冲激光加工,减少对产品的伤害
03
硬件自主研发制造,交付期可保障,便于定制升级
04
软件自主开发,界面友好,独特多矩阵融合并行算法
05
切割除尘及产品、平台清洁功能,Particle处理效果优
06
具有异常片返工处理功能
设备展示
基本信息
1.
适用产品:柔性OLED
2.
适用产品尺寸:1~13 英寸(25mmx25mm~300mmx300mm)
3.
节拍:≤3秒(95片)基于6英寸
4.
CO2激光切割精度:≤±30µm
5.
UV激光切割精度:≤±30µm
6.
重合度:≤±15µm
7.
GP激光切割精度:≤±30µm
8.
CO2切割单边热影响区:≤70µm
9.
UV切割单边热影响区:≤40µm
10.
绿光切割单边热影响区:≤20µm
11.
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