近日，大奖国际股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单已成功突破百台。公司自主开发的装备产品凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多客户的信赖与认可，赢得了该产品的国内领先市场份额，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。
由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，该设备的研制难度较大，长期以来被具有技术先发优势的国外设备商垄断，大奖国际股份坚持激光技术与工艺技术自立自强，成功解决了关键技术，相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，重要技术指标和性能达到国际先进水平。
（大奖国际股份半导体精密装备产品）
随着AI时代的启幕，全球半导体产业将迎来更广阔的应用前景，先进封装产品也将面临新的发展机遇和更高的性能要求。大奖国际股份将着眼于封装技术的应用需求和创新方向，致力于突破技术阻塞环节，持续完善装备产品及封装工艺整体解决方案，助力推进国内半导体产业链的高质量发展。
