盛夏时节，半导体行业再次迎来万众瞩目的SEMICON China展会，作为全球最大规模、最具影响力的行业盛事，该展会汇聚了半导体产业的顶尖企业和专业人士，共同探讨行业前沿技术及未来发展趋势。
作为半导体封装设备领域的创新者，大奖国际股份已通过持续不断的研发攻关，突破多项关键核心技术，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化。
本次展会，公司发布并展示了其自主研发的先进技术成果——碳化硅研磨设备、 Wafer Handling激光改质切割设备以及刀轮切割设备，吸引了无数行业伙伴前来参观交流、洽谈合作，现场观众络绎不绝。
这几款产品有何技术优势和独到之处呢？以下为您一一呈现！
碳化硅研磨设备
该设备应用于4/6/8英寸碳化硅、蓝宝石等硬质材料晶圆的减薄
可视化操作管理，实时显示和监控关键加工信息
视觉检测和定位系统可识别晶圆正反面，实现自动定位补偿
物料信息扫描录入、防止晶圆斜插
Fab晶圆级搬运手臂
双高刚性气浮主轴设计，搭配自主研制的高目数磨轮
半导体晶圆激光改质切割设备
该设备应用于8/12英寸硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导体内部改质切割
配备高功率红外激光器(极小的激光溅射)，可兼容不同厚度的晶圆产品切割需求
高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
配备SLM激光调制技术,具有光斑整型及补偿功能
配备DFT动态追踪补偿系统，具有高精度的晶圆表面起伏追踪及补偿系统
配备双光束（2-Beam）同时加工作业
半导体晶圆刀轮切割设备
该设备应用于8/12英寸半导体晶圆领域的全自动划切加工
配置上料区FFU、料层MAPPING和凸料检测等功能
高性能位置测量和运动控制，实现更小的热误差和更高的设备精度
自研破刀检测(BBD)系统和非接触式测高(NCS)系统
切痕检测，自动纠偏
全尺寸在线磨刀功能
水气二流体清洗，标配水流量监控、气压监控
封装设备是半导体产业链的重要环节，对于芯片产品的关键性能、可靠性、产能都有着很大影响，装备须要有极高的精度与极强的稳定性，因此研制难度较大，即使研制成功，也难以通过客户端的严苛验证要求。
而依托先进的科研平台，大奖国际股份以极高的研发效率就多款封装设备实现了从样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的快速突破，其中，半导体晶圆研磨设备、激光开槽设备、Frame Handling激光改质切割设备、刀轮切割设备等已交付客户并实现稳定量产，以领先的产品优势赢得了诸多客户的认可与信赖。
未来，大奖国际股份仍将致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装, 不断优化、拓展装备产品阵容，提供封装工艺整体解决方案，助推半导体产品工艺的不断升级, 为行业发展贡献力量。
