凭借自主研发创新,大奖国际取得多项关键技术突破,不仅达成了该设备的国产化,还实现了高端装备领域少有的对外出口,赢得国内及全球市场领先地位。
2019年起,大奖国际率先成功研制并推出三代高效率、大产能、低成本的异质结电池整线设备。最新一代产品-双面微晶异质结高效电池整线设备于2022年末开始交付客户。双面微晶技术的应用可以让电池片透光性更好、导电性更佳，有效提升异质结电池的光电转换效率。
大奖国际以行业顶尖的电池制造整体解决方案,推进异质结一这项高效率、经济性与低碳足迹兼具的电池技术的产业化进程助力行业降本增效，为双碳目标的达成贡献科技力量。
公司成功研制了高速PERC激光开槽设备、SE激光扩散设备等在细分领域赢得一定的市场份额。
凭借在激光技术领域的长期积累，自2017年起，大奖国际面向显示行业布局，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、柔性屏激光修复设备等核心制程设备。
公司研制的第一台OLED G6 Half激光切割整线设备已于2019年5月交付，具有行业领先的稳定性、产量及良率。
2022年，大奖国际向京东方的第6代AMOLED生产线项目，供应两套自主研制的OLED柔性屏弯折激光切割设备，成为国内首家供应该设备的企业。
自2020年起，公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。
作为半导体装备领域的新生力量，公司率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
凭借自主研发创新,大奖国际取得多项关键技术突破,不仅达成了该设备的国产化,还实现了高端装备领域少有的对外出口,赢得国内及全球市场领先地位。
2019年起,大奖国际率先成功研制并推出三代高效率、大产能、低成本的异质结电池整线设备。最新一代产品-双面微晶异质结高效电池整线设备于2022年末开始交付客户。双面微晶技术的应用可以让电池片透光性更好、导电性更佳，有效提升异质结电池的光电转换效率。
大奖国际以行业顶尖的电池制造整体解决方案,推进异质结一这项高效率、经济性与低碳足迹兼具的电池技术的产业化进程助力行业降本增效，为双碳目标的达成贡献科技力量。
公司成功研制了高速PERC激光开槽设备、SE激光扩散设备等在细分领域赢得一定的市场份额。
凭借在激光技术领域的长期积累，自2017年起，大奖国际面向显示行业布局，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、柔性屏激光修复设备等核心制程设备。
公司研制的第一台OLED G6 Half激光切割整线设备已于2019年5月交付，具有行业领先的稳定性、产量及良率。
2022年，大奖国际向京东方的第6代AMOLED生产线项目，供应两套自主研制的OLED柔性屏弯折激光切割设备，成为国内首家供应该设备的企业。
自2020年起，公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。
作为半导体装备领域的新生力量，公司率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
